贴片LED焊接注意事项

在使用的SMD LED 产品，请遵从以下的使用方法以保护SMD LED 产品。

 1. 焊接、手工焊接作业

 a.使用的烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于315℃ ，焊接时间不能超过2 秒。

 b.烙铁不能接触到环氧树脂部分。

 c.当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。

 2. 防潮湿包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。

 3. 清洁不要使用不明化学液体清洗SMD LED：不明的化学液体可能会损坏SMD LED。当必要清洗时，把SMD LED 沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟，然后才开始使用。

 4. 储存

 a.包装袋密封后贮存在条件为温度< 40℃， 湿度 < 90%RH，保存期为12 个月。当超过保质期时，需要重新烘烤。

 b.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。

 c.开封后请在以下条件使用：温度< 30℃、湿度在60%RH 以下；如果使用时间超出24 小时，须做以下烘烤处理才可使用。

 d.烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃ ± 5℃；相对湿度≤10%RH，时间： 24 小时。

 e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。